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    AMR-TGU
    工业机器人控制器整机
    • 11th INTEL酷睿I3/I5/I7 CPU
    • 三显HDMI+DP+LVDS或eDP
    • 5个千兆有线网络
    • 支持4G、5G模块扩展
    • LPC接口，可灵活扩展加密、串口
    • 支持标准的单电源
    • 支持无风扇标准
    • 支持WINDOWS和LINUX
    • 定制化系统服务
    规格
    系统主控
    • CPU
      Intel Celeron 6305E 4M Cache 1.8Ghz
      Intel Core i3-1115G4E 6M Cache 2.2-3.9GHz
      Intel Core i5-1145G7E 8M Cache 1.5~4.1GHz
      Intel Core i7-1185G7E 12M Cache 1.8~4.4GHz
    • 桥片
      Intel Tiger Lake U SOC
    • Bioses
      AMI UEFI/Legacy Bioses
    显卡
    • 芯片
      集成核显Intel UHD Graphics for 11th或 Iris Xe Graphics(不同CPU不同）
    • 多显支持
      三显接口HDMI+DP+LVDS或eDP(可选)
      HDMI 2.0 max resolution up to 4096*2160@60Hz
      DP, max resolution up to 7680x4320@60Hz
      LVDS, Dual Channel 24bit, max resolution up to 1920*12
    内存
    • Type
      8GB可选16GB DDR4内存颗粒
      提供1个 DDR4 SODIMM内存扩展槽，最高支持DDR4-3200最大32GB
    网卡
    • IC
      4个Intel i225/i226 2.5Gb带POE RJ45网络接口（4KV浪涌防护）
      1个Intel i225/i226 2.5Gb RJ45通讯网络接口（4KV浪涌防护）
    存储
    • Type
      支持1个SATA3.0+PWR 4pin 2.54mm（当M.2插SATA协议SSD时，该接口无信号）
      1个M.2支持2242/2280 (SATA或NVME）
    接口
    • 串口
      4个串口，COM1&2支持RS232/485,COM3&4支持RS232
      2个CAN2.0总线接口，凤凰端子
    • USB
      4个USB3.0, 2个USB2.0接口采用板内插针,一个内部USB2.0 Type A
    • I²C/SM bus
      1个SM bus和1个I²C总线采用2.0mm Wafer接口支持智能传感
    • 音频
      支持Mic-in+Line-out 音频接口，支持带功放数字音频输出(3W, 4Pin wafer)
    • 键鼠接口
      1个PS/2 二合一接口前面板
    • 数字I/O
      32位数字I/O（16路输入，16路输出）, 4路24V@1A恒压光源供电
    • TPM
      板载加密芯片SLB9670(SLB9672)支持TPM2.0 / BOM可选TCM芯片
    • 扩展总线
      1个M.2 Key-B 3042/3052支持4G/5G无线模块(USB3+PCIe x1)
      1个M.2 2230插槽，支持半长Wifi+BT模块扩展
    软件功能
    • 系统支持
      Win10 x64，Win11 x64，Linux Ubuntu 18.04及以上
    • 看门狗
      255级可编程秒/分，支持超时中断或系统复位
    电源
    • 输入
      DC 9V~36V 2Pin接线端子输入(4P_12V插座BOM可选)
      前面板电源开关，备用电源开关接线端子,电源指示灯、硬盘指示灯、系统报警指示灯
    结构
    • 冷却系统
      当使用高发热扩展设备时可选配 2 个 5010 机箱风扇
    • 产品尺寸
      220mm(W)×160mm(D)×44mm(H)
    环境
    • 工作环境
      当使用常温内存和存储时：0℃～45℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa
      当使用宽温内存和存储时：-20℃~60℃，相对湿度10%～85%，大气压85~105kPa
      为保证整机发挥更佳性能，请确保整机工作环境热扩散条件良好，譬如有风或与良导体接触
    • 存储环境
      温度-40℃～85℃；相对湿度5%～90%(非凝结)，大气压85~105kPa
    性能
    • 抗震动性能
      当使用2.5”HDD：工作状态1Grms@5~500Hz , 非工作状态：2Grms@5~500Hz
      当使用SSD固态盘：工作状态3Grms@5~500Hz , 非工作状态：5Grms@5~500Hz
    • 抗冲击性能
      使用SSD固态盘：工作状态,15G@11ms半正弦波, 3向,3次/向，非工作状态：50G
    • 整机参照标准
      符合IEC 60068-2-64，国标GB/T 9813.4-2017(工业应用微型计算机国家标准)